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一、 CCL覆铜板用硅微粉概述：
近年，在CCL的新品开发、性能改进方面，采用无机填料的技术已成很重要的手段。而在众多无机填料中，硅微粉越来越突出其重要地位。本次主要通过介绍、分析而初步阐述CCL覆铜板业在硅微粉应用技术方面的新进展。
二、我司产品规格表：
ＣＣＬL覆铜板用硅微粉规格
400目 600目 800目 1250目 2000目 2500目 3000目 4000目 5000目 6000目 8000目 10000目
三、ＣＣＬ覆铜板与硅微粉现阶段的关系：
在近几年中采用硅微粉填料(或者采用与其它填料配合)去解决CCL各种技术难题的实例屡见不鲜，而所涉及的改进性能项目则多样化。其中主要包括：提高耐热性及耐湿热性(降低吸湿性)；薄型化CCL的刚性(提高弯曲模量以解决封装基板强度提高问题、解决板的翘曲度大的问题、解决薄板冲孔加工性问题)；降低热膨胀系数(主要指厚度方向CTE的降低)；提高尺寸稳定性；提高钻孔定位精度与内壁平滑性；提高层问、绝缘层与铜箔间的粘接性等。针对引入硅微粉填料所产生的CCL性能的负面影响，主要集中在解决CCL的钻孔加工性提高、钻头磨耗量大等问题的研究上。但是应该辩证的看到，硅微粉在解决CCL所存在的技术难题中的作用并非是“的”，它还存在着有的品种制造成本过高、应用工艺性尚待彻底解决等问题。近几年硅微粉在CCL中应用显示出突破性的进展，含硅微粉填料的CCL产品在生产量和需求量上都有了迅速的增加。在当前CCL树脂组成体系所应用的各种填料中，硅微粉填料越来越突出其重要地位。
